半導体事業の新会社設立、事業移管及び株式譲渡に関する正式契約締結について

セイコーホールディングス株式会社
セイコーインスツル株式会社
株式会社日本政策投資銀行

 セイコーホールディングス株式会社(代表取締役社長:中村 吉伸、本社:東京都港区/以下、SHD)の子会社であるセイコーインスツル株式会社(代表取締役社長:村上 斉、本社:千葉県千葉市/以下、SII)は、株式会社日本政策投資銀行(代表取締役社長:柳 正憲、本社:東京都千代田区/以下、DBJ)と、2015年5月12日付けにて締結しました「半導体事業の新会社設立に関する基本合意書」に基づき、SII の半導体事業を両社の共同出資による半導体事業の新会社へ移管すること、並びに、その後2年経過時点以降にSIIが保有する新会社株式の一部をさらにDBJに譲渡するオプション等を含む契約(以下、本件取引)について本日付で締結しました。
 なお、新会社の営業開始は、関係当局の承認及び認可の取得等の必要な手続きの完了を前提に、2016年1月を予定しています。

1.本件取引の背景及び目的
 SIIの半導体事業(以下、対象事業)は、時計関連技術をベースに、EEPROM や電源ICなどのアナログ半導体をはじめとする優れた製品を提供してきました。対象事業は、その高い収益性とともに、グローバル・トップクラスの技術・人材・知的財産・顧客基盤等の経営資源や市場での競争ポジションを最大限に活かすことにより、更なる成長が期待できる事業です。今後、グローバルでの競争激化が進む半導体市場での持続的な成長のために、今回のDBJ との取り組みが、対象事業のさらなる拡大・成長につながるものであると判断し、正式契約の合意に至りました。
 新会社は、製造能力拡大・開発機能強化を図りながら、M&A やアライアンス等を含めた業界再編を成長戦略の中核として推進し、半導体業界においてグローバル・プレゼンスを有する事業体(とりわけ、アナログ半導体を中心とした対象事業の主力分野では、世界トップ5位以内)になることを目指します。

2. 本件取引の概要
 対象事業の新会社株式を、当初、SII が60%持分を、DBJ が40%持分を保持し、両社が協働して新会社の運営を行い、その後上記1記載の成長戦略を進める中で、2年経過時点以降にSIIが保有する新会社株式の一部をDBJに譲渡し、DBJが70%持分を取得するオプション等を含む契約について合意しました。
 SII が継続して新会社の一定持分を保持することで、対象事業の円滑な経営・事業体制を確立し、DBJ との取り組みにより新会社の成長と収益の拡大を図り、SII 及びSHDグループ全体の中長期的な企業価値向上に貢献することを目指しております。

 なお、本件取引に伴うDBJの出資は、「特定投資業務」として行われます。「特定投資業務」とは、本年5月に公布・施行された「株式会社日本政策投資銀行法の一部を改正する法律」に基づき措置された、地域経済の活性化や企業の競争力強化に資する成長資金の供給を集中的に実施する取り組みです。

3.新会社の概要(予定)
 (1)名称エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社
 (2)所在地千葉県千葉市美浜区中瀬一丁目8番地
 (3)代表者未定
 (4)事業内容半導体の製造・販売
 (5)資本金9,250百万円(共同出資後)
 (6)設立年月日2015年9月
 (7)大株主及び持株比率(共同出資後)
セイコーインスツル株式会社 60%
株式会社日本政策投資銀行 40%
※DBJが70%持分を取得するオプション等を行使した場合には、SIIの持株比率は30%となります。

4. 日程
 (1)基本合意書締結2015年5月12日
 (2)正式契約締結2015年9月8日
 (3)新会社設立(予定)2015年9月
 (4)共同出資・事業移管(予定)2016年1月
 (5)株式譲渡日(予定)2018年1月以降

以上

【お問い合わせ先】
 株式会社日本政策投資銀行 経営企画部 広報・CSR室 電話番号03-3244-1180

DBJ News一覧へ戻る